一直苦于紫光基带太热,然后最近在闲鱼上面买到个 300 的高通 X55 基带的 MIFI,就是今天这款阿乐卡 MF650,请注意这款并不能载波聚合,部分移远的 X55 模块在更新固件后似乎会有载波聚合 200Mhz 的能力。
支持的频段如下:
5G: N1 N28 N41 N78
4G: B1 B3 B5 B8 B28 B34 B38 B39 B40 B41
下面是之前测过的对比
VN007+:
5G: N1 N3 N8 N28 N41 N77 N78 N79
4G: B1 B2 B3 B5 B7 B8 B20 B28 B32 B34 B38 B39 B40 B41
然后这个机器也是用的基带内部的 CPU,但是相比紫光只有单核,而且是 32 位,也是 265M 内存,占用也很高,看了下似乎是高通的无线管理服务占了半壁江山
- / # cat /proc/cpuinfo
- processor : 0
- model name : ARMv7 Processor rev 5 (v7l)
- BogoMIPS : 38.40
- Features : half thumb fastmult vfp edsp neon vfpv3 tls vfpv4 idiva idivt vfpd32 lpae evtstrm
- CPU implementer : 0x41
- CPU architecture: 7
- CPU variant : 0x0
- CPU part : 0xc07
- CPU revision : 5
-
- Hardware : Qualcomm Technologies, Inc SDXPRAIRIE
- Revision : 0000
- Serial : 0000000000000000
基带:
ATI
- Manufacturer: QUALCOMM INCORPORATED
- Model: 334
- Revision: MPSS.HI.2.5-01279-SDX55_CPEALL_PACK-1 1 [Mar 21 2023 15:00:00]
速度:
同位置同等级卡 紫光能跑 300M 这个能跑 400-500M 跑 700/800M 实际上也更有优势,在地铁站稍微信号好一点都可以达成
后期的 x55?怎么查看是不是后期的呢?有没有大佬试过开起来载波聚合
典型案例就是移远 RM502Q-AE AA 刷到 R13 固件可以支持 100+100M 载波聚合
这款硬件支持载波聚合吧 软件没给
只有最后期版本的 X55 支持载波聚合